高通芯片介绍(为什么会有高通骁龙芯片离不开ARM架构的说法)
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为什么会有高通骁龙芯片离不开ARM架构的说法
ARM只能给你一个CPU的架构,但是如何做出一个SoC,这是需要靠自己的;
- 高通的芯片真的很强大。
ARM只能给你一个CPU架构
我们都是说ARM给架构授权,这是真的,因为这是ARM本身只是授权了CPU的架构,但是一块完整的芯片是包括CPU、GPU、基带、ISP等等,可以说,ARM只是给你一个房子的结构图,你需要设计出一整个小区。
在这种情况下,高通会魔改ARM的架构。是的,高通会在ARM的基础上就行修改,从而提高性能。
除了要保证性能,还需要考虑的是如何控制芯片的发热,芯片过热了就会导致很多问题,例如手机过热导致降频,因此手机会性能下降并且变卡。
所以,能够做出一颗完整的厂商都相当不容易。
高通的芯片真的很强
高通的芯片几乎每一年都是安卓的旗舰芯片,即使是在810的时代,联发科都没有做到弯道超车。
而且,高通还拥有最顶级的基带,高通和华为的基带是全球最好的存在。
所以说,虽然是台积电的代工,但是没有的设计,没有高通的基带,高通的芯片依然不会这么强;
联发科也是基于ARM的架构,甚至还是台积电的代工,但是在性能和功耗上依然不是高通的对手。
芯片行业太复杂了,每一步都是非常需要技术,无论是设计、架构或者是代工,都是相当高技术的。
所以说,高通也是不能离开ARM的。
如何看待高通推出的5G多模芯片骁龙X55
MWC 2019展会马上就要开始了,今年的一个重点是5G技术,三星、华为等公司都会推出5G手机,高通也在展会前夕发布了第二代5G基带——骁龙X55,相比2016年发布的X50 5G基带,X55基带规格全面升级,制程工艺从10nm升级到了7nm,单芯片支持2G到5G、毫米波在内的多模网络制式,而X50基带还是个纯粹的5G基带,在这一点上骁龙X55 5G基带已经跟华为前不久发布的7nm巴龙5000 5G基带一样了。
高通是第一家发布5G基带的,2016年下半年就推出了X50 5G基带,不过这款基带芯片更像是针对5G网络的先行测试版,只支持5G及毫米波,缺少向下兼容性,需要跟手机自己的集成基带搭配才能支持2G、3G及4G网络。
这次的骁龙X55 5G基带是第二代产品了,制程工艺从10nm升级到了7nm,并实现了单模2G到5G全网通支持,下行速率也从5Gbps提升到了7Gbps。根据高通所说,骁龙X55基带虽然主要用于对WiFi、智能手机设备,但也考虑到了PC及自动驾驶汽车等应用场景,适用性要比X50基带广泛的多。
还有一个值得注意的地方,那就是骁龙X55 5G基带实现了5G与4G频谱共享,这对运营商来说很重要,因为5G时代依然不能摆脱4G网络,4G网络还会长期存在。
对5G技术来说,不只是有了处理器及基带就可以了,所以高通这次推出的实际上是一套5G前端解决方案,除了骁龙X55 5G基带之外还有QTM525毫米波天线模块,可以配合X55 5G基带使用。
高通表示骁龙X55 5G基带已经向客户出样,预计今年底商用,这也意味着MWC展会上的高通系5G手机依然是X50基带搭配骁龙855处理器。
高通就是负责设计的,架构是ARM,制造是台积电,那为什么说高通芯片厉害
高通的厉害之处的就在于芯片的设计上,不要以为这没什么技术含量,看看全球总共有几家可以做移动终端处理器的就能知道,据小编所知,也就只有高通和苹果拥有自主架构的CPU,而海思麒麟和联发科的CPU都是采用的公版架构,并且处理器作为SOC片上系统,不只包含有CPU部分,还有GPU、ISP、基带等等,而高通和苹果除了使用了ARM指令集外,剩下的东西都需要自己做进芯片中,你能说这种公司不厉害吗?
ARM公司本身并不生产和销售芯片,它只是为芯片厂商提供知识授权,站在了产业链的制高点,相当于规则的制定者。ARM的授权分为两种,一种是如高通、苹果一样获得指令集授权后,自行设计内核,完成整个CPU的搭建,这种被我们称为自主CPU架构。另一种是ARM公司自行设计好的内核授权给芯片商使用,然后芯片商再根据自身所需选择核心数、缓存等完成搭建工作,联发科和海思麒麟目前就属此列。
台积电则是芯片制造厂,自己并不设计芯片,只是为芯片商代工生产,工艺的先进与否决定着处理器的功耗以及性能,工艺越先进,代表着同一体积内可以装下更多的晶体管,性能越强,功耗越低。目前高通骁龙855和麒麟980处理器都是采用的最先进的7nm工艺制程。
综上所述,ARM相当于规则的制定者,高通、苹果、联发科和海思等不管是自主架构还是公版架构都是基于ARM的指令集来设计,而台积电则是属于最终的生产者,提供先进的工艺。所以终端处理器的制造生产并不是一家公司就可以搞定的,每一个环节都不应该被小觑。
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