为什么amd7nm打不过14nm（制程7纳米的amd cpu为什么比英特尔14纳米功耗高）
本文目录
- 制程7纳米的amd cpu为什么比英特尔14纳米功耗高
- 为什么英特尔电脑CPU只能14纳米AMD电脑CPU可以七纳米
- 牙膏厂为何10代处理器还是14nm7nm技术还不够成熟吗
- 为什么AMD用7nm工艺制作的cpu才追上intel的14nm工艺的CPU
制程7纳米的amd cpu为什么比英特尔14纳米功耗高
楼主是对AMD的U抱有偏见、还是压根只想找个话题来黑AMD、还是压根对7nm系列完全没有了解就胡乱瞎猜？看下图、AMD阵营处理器温度都在65°C左右，12核的Ryzen 9 3900X温度竟然与6核Ryzen 5 2600X差不多，这叫功耗高吗？
而Intel阵营，i9-9900K与i9-9700K两个大核弹都飚到90度以上，i9-9900K甚至要触及100°C大关，虽然频率够高，但带来的高发热量还是不容忽视的，在温度控制方面锐龙三代已经完胜Intel的高端处理器了。
为什么英特尔电脑CPU只能14纳米AMD电脑CPU可以七纳米
现在是2021年10月，目前Intel在移动笔记本处理器市场，早就已经开始使用10nm工艺了，不过在桌面处理器市场，目前在售的11代酷睿依旧是14nm工艺，不过11月份Intel发布的12代酷睿就会采用10nm工艺了。AMD那边早在Zen2架构的Ryzen 3000系列桌面处理器，以及Ryzen 4000系列处理器就开始采用7nm工艺了，所以题主的问题其实是有点不准确的。
不过在工艺上面，最近几年Intel的确是有点被动，Intel和AMD二者虽然都卖CPU，但还是有差别的，其中Intel采用的是自己的工艺，有自己的工厂，自己生产CPU，而AMD那边，已经没有了自己的工厂，采用的是自己设计，然后让台积电代工生产的方式，因此在工艺方面，主要还是看Intel和台积电之间谁更强，就目前来看，台积电无疑是领先的。
针对Intel目前的情况，英特尔推出了Intel的IDM 2.0计划，这个计划由三部分组成：
- 英特尔继续保留自有的工厂，并继续进行先进工艺的研发，加强先进封装技术的发展，为不同的IP使用更适合的工艺进行制造。
- Intel将不再排斥使用第三方代工厂，这部分主要是将芯片组，GPU等产品给台积电这类三方代工厂代工，以此达到降低成本的目标。
- Intel也会为其他厂商提供代工服务，而且找Intel代工，X86，ARM，RISC-V这些架构的产品都可以，也就是说Intel的代工业务比以前会更开放，不再有那么多的条条框框。
所以在未来，我们见到台积电代工的Intel产品也不稀奇，实际上最近已经有消息称，Intel会将自己的GPU交给台积电代工，而且会采用台积电最先进的工艺，这个事情对于AMD其实是有影响的，一方面Intel也可以利用台积电的先进工艺来缩小和AMD差距，另外还可以挤占AMD的产能，让AMD没有足够的货卖，所以有消息称AMD会找三星代工部分产品也很正常了。
总的来说，并不存在Intel的CPU只能14nm这个说法，起码在今年年底，Intel产品应该会全线转向10nm工艺，而且Intel的14nm和10nm等工艺，与AMD那边采用的台积电工艺是有区别的，不能简单的通过二者的nm单位来进行区分，实际上Intel的10nm和台积电的7nm已经差不多了。此外随着IDM 2.0计划的实施，未来Intel也是可以采用台积电的工艺的，这将抹平AMD产品在工艺上的优势。
牙膏厂为何10代处理器还是14nm7nm技术还不够成熟吗
英特尔10代酷睿处理器其实在笔记本电脑上是10nm新工艺生产的，比如i5-10210u或者i7-10510u等型号，不过这些只是低电压CPU，本身的频率和性能并不比9代14nm处理器要强，只是胜在能耗比较高，可以给笔记本电脑带来更好的续航能力和散热水平，就绝对性能上来说并不算很好。
而对于2020年春天上市的10代桌面处理器来说，使用14nm纯属无奈，主要是英特尔在10nm工艺上的目标定的太高，各种参数甚至比台积电7nm还要苛刻，所以导致英特尔10nm工艺常年无法量产，良品率低就赚不到钱，所以英特尔宁可把10nm处理器延期也不会硬着头皮去生产。
7nm工艺如今其实已经成熟了，但是主要在于台积电和三星这样的芯片代工厂，对于英特尔这样既要做芯片设计还要做芯片制造的厂商来说就有些困难了，而且不同厂商之间在工艺数字上的指标也不一样，其实英特尔的10nm技术并不比台积电和三星的7nm技术差，只是因为常年无法达到较好的良品率而延期了，恐怕桌面版的10nm处理器得等到2021年了。
为什么AMD用7nm工艺制作的cpu才追上intel的14nm工艺的CPU
可以说AMD这次依靠Zen2打了一次翻身仗，有架构和工艺两方面的原因，先看下图。在Single Thread单核性能上，Zen2较上一代提升21%，这其中约60%由IPC也就是架构本身的提升带来的，另有约40%则直接受益于7nm工艺带来的频率和其他各项提升。而在芯片间互联上，AMD使用最新的Infinity Fabric 2（IF2）。AMD将IF2跟Memory 的时钟切开，允许memory单独Overclock，另外IF2支持PCIe4.0，使得IF2整体效率提升27%。上一代Zen架构的 12/14 nm工艺，跟7nm相比差了两代。7nm晶体管密度翻倍，相同性能下功耗减半， 比Intel 10nm性能稍好。如下图，AMD认为自己通过率先进入7nm工艺，已经在性能功耗比上赶上并超过竞争对手。AMD甚至提到台积电7nm的性能比他们预想的还要好。而由于7nm工艺相比14nm明显的优势，使得AMD大胆地将原有架构进行革新。原来的Zen1芯片是麻雀虽小五脏俱全，每颗die上除了CPU core之外，还有两个memory controllers, 芯片互联Infinity Fabric ，和PCIe。而在Zen2上，AMD将这些IO相关，对工艺不够敏感的电路留在了14nm IO die上，而把对性能功耗要求高的CPU core，和部分Inifinity Fabric放入7nm die中，持续优化。这一点又和Intel的做法接近了。
总结： AMD Zen2在架构上已经补强了多项短板，迫近了与Intel的距离；而在工艺上，台积电7nm工艺略好于Intel 10nm，保证了AMD目前在工艺上的微弱领先。 如果说Zen 2让AMD打了一场翻身仗，那么可以说合作伙伴台积电应该有一半的功劳。据悉，最新的Zen3架构将在台积电EUV 7nm+工艺上研发，届时晶体管密度和功耗将各提升20%和15%。新一轮大战即将开始，让我们拭目以待吧。
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