ds18b20中文资料（懂DS18B20的进）

本文目录

• 懂DS18B20的进
• DS18B20中文手册翻译问题
• 18B20的中文资料
• 单片机18b20的资料
• 请那位高手给我一份中文ds18b20数字温度传感器资料
• DS18B20工作原理是什么
• 谁知道ds18b20

懂DS18B20的进

想问楼主，你说的DQ=1000000，是控制芯片传给DS18B20还是DS18B20传给控制芯片？
你所使用的控制芯片是单片机吗？DS18B20的接线图是怎样接的？这三个问题要回答清楚。
如果是使用单片机，接线使用上拉电阻，不管单片机是读完一个字节还是写完一个字节，单片机都要使DQ=1（其实就是交出对总线的控制，以便读取下一个数据），如果不这样，单片机在写完DQ=10000000之后，马上就读总线，读到的将会是0。如果是写一个数据，写什么总线接收的就是什么。如果还明白的话，我建议楼主应该耐心看看单片机的IO口电路，会找到答案的。

DS18B20中文手册翻译问题

操作-测量 核心功能的D S18B20的是其直接面向数字温度传感器。解决theds18b20是可配置（第9 ，第10 ，第11 ，或12位） ， 12位读数工厂默认状态。 thisequates到一个温度分辨率为0.5 ℃ ， 0.25 ℃ ， 0.125 ° C ，或者0.0625 ℃ 。继发行之转换 commandonce转换已演出。该资料传送超过1总线， LSB在前。 themsb的温度寄存器包含的“符号“ （ ）的位组成，代表是否温度positiveor negative.table 2叙述的确切关系，输出数据，以测量温度。表中假定12 bitresolution 。如果DS18B20的配置是一个较低的分辨率，微不足道的钻头将包含零点。 forfahrenheit用法，查表或改建例行必须使用。

18B20的中文资料

　　传感器DS18B20
　　DS18B20数字温度计使用
　　1．DS18B20基本知识
　　DS18B20数字温度计是DALLAS公司生产的1－Wire，即单总线器件，具有线路简单，体积小的特点。因此用它来组成一个测温系统，具有线路简单，在一根通信线，可以挂很多这样的数字温度计，十分方便。
　　1、DS18B20产品的特点
　　（1）、只要求一个端口即可实现通信。
　　（2）、在DS18B20中的每个器件上都有独一无二的序列号。
　　（3）、实际应用中不需要外部任何元器件即可实现测温。
　　（4）、测量温度范围在－55。C到＋125。C之间。
　　（5）、数字温度计的分辨率用户可以从9位到12位选择。
　　（6）、内部有温度上、下限告警设置。
　　2、DS18B20的引脚介绍
　　TO－92封装的DS18B20的引脚排列见图1，其引脚功能描述见表1。
　　（底视图）图1
　　表1 DS18B20详细引脚功能描述 序号
　　名称
　　引脚功能描述
　　1
　　GND
　　地信号
　　2
　　DQ
　　数据输入/输出引脚。开漏单总线接口引脚。当被用着在寄生电源下，也可以向器件提供电源。
　　3
　　VDD
　　可选择的VDD引脚。当工作于寄生电源时，此引脚必须接地。
　　3． DS18B20的使用方法
　　由于DS18B20采用的是1－Wire总线协议方式，即在一根数据线实现数据的双向传输，而对AT89S51单片机来说，硬件上并不支持单总线协议，因此，我们必须采用软件的方法来模拟单总线的协议时序来完成对DS18B20芯片的访问。
　　由于DS18B20是在一根I/O线上读写数据，因此，对读写的数据位有着严格的时序要求。DS18B20有严格的通信协议来保证各位数据传输的正确性和完整性。该协议定义了几种信号的时序：初始化时序、读时序、写时序。所有时序都是将主机作为主设备，单总线器件作为从设备。而每一次命令和数据的传输都是从主机主动启动写时序开始，如果要求单总线器件回送数据，在进行写命令后，主机需启动读时序完成数据接收。数据和命令的传输都是低位在先。
　　DS18B20的复位时序
　　DS18B20的读时序
　　对于DS18B20的读时序分为读0时序和读1时序两个过程。
　　对于DS18B20的读时隙是从主机把单总线拉低之后，在15秒之内就得释放单总线，以让DS18B20把数据传输到单总线上。DS18B20在完成一个读时序过程，至少需要60us才能完成。
　　DS18B20的写时序
　　对于DS18B20的写时序仍然分为写0时序和写1时序两个过程。
　　对于DS18B20写0时序和写1时序的要求不同，当要写0时序时，单总线要被拉低至少60us，保证DS18B20能够在15us到45us之间能够正确地采样IO总线上的“0”电平，当要写1时序时，单总线被拉低之后，在15us之内就得释放单总线。

单片机18b20的资料

DS18B20一线总线数字式传感器的原理与使用
________________________________________
DS18B20、 DS1822 “一线总线”数字化温度传感器是DALLAS最新单线数字温度传感器， 同DS1820一样，DS18B20也 支持“一线总线”接口，测量温度范围为 -55°C~+125°C，在-10~+85°C范围内,精度为±0.5°C。DS1822的精度较差为± 2°C 。现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量，与前一代产品不同，新的产品支持3V~5.5V的电压范围，使系统设计更灵活、方便。而且新一代产品更便宜，体积更小。

DS18B20可以程序设定9~12位的分辨率，精度为±0.5°C。可选更小的封装方式，更宽的电压适用范围。分辨率设定，及用户设定的报警温度存储在EEPROM中，掉电后依然保存。DS18B20的性能是新一代产品中最好的！性能价格比也非常出色！ DS1822与 DS18B20软件兼容，是DS18B20的简化版本。省略了存储用户定义报警温度、分辨率参数的EEPROM，精度降低为±2°C，适用于对性能要求不高，成本控制严格的应用，是经济型产品。 继“一线总线”的早期产品后，DS1820开辟了温度传感器技术的新概念。DS18B20和DS1822使电压、特性及封装有更多的选择，让我们可以构建适合自己的经济的测温系统。
DS18B20的内部结构
DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的管脚排列如下:
15元/只
DQ为数字信号输入/输出端；GND为电源地；VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。
光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位（28H）是产品类型标号，接着的48位是该DS18B20自身的序列号，最后8位是前面56位的循环冗余校验码（CRC=X8+X5+X4+1）。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。
DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量，以12位转化为例:用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供，以0.0625℃/LSB形式表达，其中S为符号位。

这是12位转化后得到的12位数据，存储在18B20的两个8比特的RAM中，二进制中的前面5位是符号位，如果测得的温度大于0，这5位为0，只要将测到的数值乘于0.0625即可得到实际温度；如果温度小于0，这5位为1，测到的数值需要取反加1再乘于0.0625即可得到实际温度。
例如+125℃的数字输出为07D0H，+25.0625℃的数字输出为0191H，-25.0625℃的数字输出为FF6FH，-55℃的数字输出为FC90H。

DS18B20温度传感器的存储器
DS18B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的E2RAM,后者存放高温度和低温度触发器TH、TL和结构寄存器。
暂存存储器包含了8个连续字节，前两个字节是测得的温度信息，第一个字节的内容是温度的低八位，第二个字节是温度的高八位。第三个和第四个字节是TH、TL的易失性拷贝，第五个字节是结构寄存器的易失性拷贝，这三个字节的内容在每一次上电复位时被刷新。第六、七、八个字节用于内部计算。第九个字节是冗余检验字节。

该字节各位的意义如下：
TM R1 R0 1 1 1 1 1
低五位一直都是1 ，TM是测试模式位，用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式。在DS18B20出厂时该位被设置为0，用户不要去改动。R1和R0用来设置分辨率，如下表所示：（DS18B20出厂时被设置为12位）
分辨率设置表:
R1 R0 分辨率 温度最大转换时间
0 0 9位 93.75ms
0 1 10位 187.5ms
1 0 11位 375ms
1 1 12位 750ms
根据DS18B20的通讯协议，主机控制DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤：每一次读写之前都要对DS18B20进行复位，复位成功后发送一条ROM指令，最后发送RAM指令，这样才能对DS18B20进行预定的操作。复位要求主CPU将数据线下拉500微秒，然后释放，DS18B20收到信号后等待16～60微秒左右，后发出60～240微秒的存在低脉冲，主CPU收到此信号表示复位成功。

DS1820使用中注意事项
DS1820虽然具有测温系统简单、测温精度高、连接方便、占用口线少等优点，但在实际应用中也应注意以下几方面的问题：
(1)较小的硬件开销需要相对复杂的软件进行补偿，由于DS1820与微处理器间采用串行数据传送，因此，在对DS1820进行读写编程时，必须严格的保证读写时序，否则将无法读取测温结果。在使用PL/M、C等高级语言进行系统程序设计时，对DS1820操作部分最好采用汇编语言实现。
(2)在DS1820的有关资料中均未提及单总线上所挂DS1820数量问题，容易使人误认为可以挂任意多个DS1820，在实际应用中并非如此。当单总线上所挂DS1820超过8个时，就需要解决微处理器的总线驱动问题，这一点在进行多点测温系统设计时要加以注意。
(3)连接DS1820的总线电缆是有长度限制的。试验中，当采用普通信号电缆传输长度超过50m时，读取的测温数据将发生错误。当将总线电缆改为双绞线带屏蔽电缆时，正常通讯距离可达150m，当采用每米绞合次数更多的双绞线带屏蔽电缆时，正常通讯距离进一步加长。这种情况主要是由总线分布电容使信号波形产生畸变造成的。因此，在用DS1820进行长距离测温系统设计时要充分考虑总线分布电容和阻抗匹配问题。
(4)在DS1820测温程序设计中，向DS1820发出温度转换命令后，程序总要等待DS1820的返回信号，一旦某个DS1820接触不好或断线，当程序读该DS1820时，将没有返回信号，程序进入死循环。这一点在进行DS1820硬件连接和软件设计时也要给予一定的重视。
测温电缆线建议采用屏蔽4芯双绞线，其中一对线接地线与信号线，另一组接VCC和地线，屏蔽层在源端单点接地。
本站实验板实验程序：
;这是关于DS18B20的读写程序,数据脚P2.2,晶振12MHZ
;温度传感器18B20汇编程序,采用器件默认的12位转化,最大转化时间750微秒
;可以将检测到的温度直接显示到AT89C51开发实验板的两个数码管上
;显示温度00到99度,很准确哦~~无需校正!
ORG 0000H
;单片机内存分配申明!
TEMPER_L EQU 29H;用于保存读出温度的低8位
TEMPER_H EQU 28H;用于保存读出温度的高8位
FLAG1 EQU 38H;是否检测到DS18B20标志位
a_bit equ 20h ;数码管个位数存放内存位置
b_bit equ 21h ;数码管十位数存放内存位置
MAIN:
LCALL GET_TEMPER;调用读温度子程序
;进行温度显示,这里我们考虑用网站提供的两位数码管来显示温度
;显示范围00到99度,显示精度为1度
;因为12位转化时每一位的精度为0.0625度,我们不要求显示小数所以可以抛弃29H的低4位
;将28H中的低4位移入29H中的高4位,这样获得一个新字节,这个字节就是实际测量获得的温度
MOV A,29H
MOV C,40H;将28H中的最低位移入C
RRC A
MOV C,41H
RRC A
MOV C,42H
RRC A
MOV C,43H
RRC A
MOV 29H,A
LCALL DISPLAY;调用数码管显示子程序
CPL P1.0
AJMP MAIN
; 这是DS18B20复位初始化子程序
INIT_1820:
SETB P3.5
NOP
CLR P3.5
;主机发出延时537微秒的复位低脉冲
MOV R1,#3
TSR1:MOV R0,#107
DJNZ R0,$
DJNZ R1,TSR1
SETB P3.5;然后拉高数据线
NOP
NOP
NOP
MOV R0,#25H
TSR2:
JNB P3.5,TSR3;等待DS18B20回应
DJNZ R0,TSR2
LJMP TSR4 ; 延时
TSR3:
SETB FLAG1 ; 置标志位,表示DS1820存在
CLR P1.7;检查到DS18B20就点亮P1.7LED
LJMP TSR5
TSR4:
CLR FLAG1 ; 清标志位,表示DS1820不存在
CLR P1.1;点亮P1。1脚LED表示温度传感器通信失败
LJMP TSR7
TSR5:
MOV R0,#117
TSR6:
DJNZ R0,TSR6 ; 时序要求延时一段时间
TSR7:
SETB P3.5
RET
; 读出转换后的温度值
GET_TEMPER:
SETB P3.5
LCALL INIT_1820;先复位DS18B20
JB FLAG1,TSS2
CLR P1.2
RET ; 判断DS1820是否存在?若DS18B20不存在则返回
TSS2:
CLR P1.3;DS18B20已经被检测到!!!!!!!!!!!!!!!!!!
MOV A,#0CCH ; 跳过ROM匹配
LCALL WRITE_1820
MOV A,#44H ; 发出温度转换命令
LCALL WRITE_1820
;这里通过调用显示子程序实现延时一段时间,等待AD转换结束,12位的话750微秒
LCALL DISPLAY
LCALL INIT_1820;准备读温度前先复位
MOV A,#0CCH ; 跳过ROM匹配
LCALL WRITE_1820
MOV A,#0BEH ; 发出读温度命令
LCALL WRITE_1820
LCALL READ_18200; 将读出的温度数据保存到35H/36H
CLR P1.4
RET
;写DS18B20的子程序(有具体的时序要求)
WRITE_1820:
MOV R2,#8;一共8位数据
CLR C
WR1:
CLR P3.5
MOV R3,#6
DJNZ R3,$
RRC A
MOV P3.5,C
MOV R3,#23
DJNZ R3,$
SETB P3.5
NOP
DJNZ R2,WR1
SETB P3.5
RET
; 读DS18B20的程序,从DS18B20中读出两个字节的温度数据
READ_18200:
MOV R4,#2 ; 将温度高位和低位从DS18B20中读出
MOV R1,#29H ; 低位存入29H(TEMPER_L),高位存入28H(TEMPER_H)
RE00:
MOV R2,#8;数据一共有8位
RE01:
CLR C
SETB P3.5
NOP
NOP
CLR P3.5
NOP
NOP
NOP
SETB P3.5
MOV R3,#9
RE10:
DJNZ R3,RE10
MOV C,P3.5
MOV R3,#23
RE20:
DJNZ R3,RE20
RRC A
DJNZ R2,RE01
MOV @R1,A
DEC R1
DJNZ R4,RE00
RET
;显示子程序
display: mov a,29H;将29H中的十六进制数转换成10进制
mov b,#10 ;10进制/10=10进制
div ab
mov b_bit,a ;十位在a
mov a_bit,b ;个位在b
mov dptr,#numtab ;指定查表启始地址
mov r0,#4
dpl1: mov r1,#250 ;显示1000次
dplop: mov a,a_bit ;取个位数
MOVC A,@A+DPTR ;查个位数的7段代码
mov p0,a ;送出个位的7段代码
clr p2.0 ;开个位显示
acall d1ms ;显示1ms
setb p2.0
mov a,b_bit ;取十位数
MOVC A,@A+DPTR ;查十位数的7段代码
mov p0,a ;送出十位的7段代码
clr p2.1 ;开十位显示
acall d1ms ;显示1ms
setb p2.1
djnz r1,dplop ;100次没完循环
djnz r0,dpl1 ;4个100次没完循环
ret
;1MS延时(按12MHZ算)
D1MS: MOV R7,#80
DJNZ R7,$
RET
;实验板上的7段数码管0～9数字的共阴显示代码
numtab: DB 0F3H，0A4H，0B0H，99H，92H，82H，0F8H，80H，90H
end
以下是第二种采集和处理程序供网友参考
;温度传感器18B20汇编程序,采用器件默认的12位转化,最大转化时间750微秒
;将温度数据通过串口发送出去，波特率2400
;本程序专为AT89C51实验开发板编写.适合12晶振
;本程序经过验证,可以显示温度+/-和两位整数温度和两位小数温度数据
DOT EQU 30H
ZHENGSHU EQU 31H
FLAG1 EQU 38H ;是否检测到DS18B20的标志位
;定义温度数据
DIS_1 EQU 32H ;符号
DIS_2 EQU 33H ;十位
DIS_3 EQU 34H ;个位
DIS_4 EQU 35H ;小数点后第一位
DIS_5 EQU 36H ;小数点后第二位
WDDATA BIT P2.2 ;定义DS18B20的数据脚为P2.2端口
ORG 0000H
;以下为主程序进行CPU中断方式设置
CLR EA ;关闭总中断
MOV SCON,#50H ;设置成串口1方式
MOV TMOD,#20H ;波特率发生器T1工作在模式2上
MOV TH1,#0F3H ;预置初值(按照波特率2400BPS预置初值)
MOV TL1,#0F3H ;预置初值(按照波特率2400BPS预置初值)
SETB TR1 ;启动定时器T1
;以上完成串口2400通讯初始化设置
;-------------------------
; 主程序
;-------------------------
MAIN:
LCALL INIT_1820 ;调用复位DS18B20子程序
MAIN1:
LCALL GET_TEMPER;调用读温度子程序
LCALL FORMULA ;通过公式计算,小数点后显示两位
LCALL BCD
LCALL DISPLAY ;调用串口显示子程序
LCALL DELAY500 ;延时0.5秒
LCALL DELAY500 ;延时0.5秒
LCALL DELAY500 ;延时0.5秒
AJMP MAIN1
;-------------------------
; DS18B20复位初始化程序
;-------------------------
INIT_1820:
SETB WDDATA
NOP
CLR WDDATA
;主机发出延时540微秒的复位低脉冲
MOV R0,#36
LCALL DELAY
SETB WDDATA;然后拉高数据线
NOP
NOP
MOV R0,#36
TSR2:
JNB WDDATA,TSR3;等待DS18B20回应
DJNZ R0,TSR2
LJMP TSR4 ; 延时
TSR3:
SETB FLAG1 ; 置标志位,表示DS1820存在
LJMP TSR5
TSR4:
CLR FLAG1 ; 清标志位,表示DS1820不存在
LJMP TSR7
TSR5:
MOV R0,#06BH
TSR6:
DJNZ R0,TSR6 ;复位成功!时序要求延时一段时间
TSR7:
SETB WDDATA
RET
;-------------------
; 读出转换后的温度值
;-------------------
GET_TEMPER:
SETB WDDATA ; 定时入口
LCALL INIT_1820 ;先复位DS18B20
JB FLAG1,TSS2
RET ; 判断DS1820是否存在?若DS18B20不存在则返回
TSS2:
MOV A,#0CCH ; 跳过ROM匹配
LCALL WRITE_1820
MOV A,#44H ; 发出温度转换命令
LCALL WRITE_1820
MOV R0,#50 ;等待AD转换结束,12位的话750微秒.
LCALL DELAY
LCALL INIT_1820 ;准备读温度前先复位
MOV A,#0CCH ; 跳过ROM匹配
LCALL WRITE_1820
MOV A,#0BEH ; 发出读温度命令
LCALL WRITE_1820
LCALL READ_18200; 将读出的九个字节数据保存到60H-68H
RET
;----------------------------------
;写DS18B20的子程序(有具体的时序要求)
;----------------------------------
WRITE_1820:
MOV R2,#8 ;一共8位数据
CLR C
WR1:
CLR WDDATA
MOV R3,#6
DJNZ R3,$
RRC A
MOV WDDATA,C
MOV R3,#24
DJNZ R3,$
SETB WDDATA
NOP
DJNZ R2,WR1
SETB WDDATA
RET
;--------------------------------------------------
; 读DS18B20的程序,从DS18B20中读出九个字节的数据
;--------------------------------------------------
READ_18200:
MOV R4,#9
MOV R1,#60H ; 存入60H开始的九个单元
RE00:
MOV R2,#8
RE01:
CLR C
SETB WDDATA
NOP
NOP
CLR WDDATA
NOP
NOP
NOP
SETB WDDATA
MOV R3,#09
RE10:
DJNZ R3,RE10
MOV C,WDDATA
MOV R3,#23
RE20:
DJNZ R3,RE20
RRC A
DJNZ R2,RE01
MOV @R1,A
INC R1
DJNZ R4,RE00
RET
;------------------------
;温度计算子程序
;------------------------
FORMULA: ; 按公式：T实际=(T整数-0.25)+( M每度-M剩余)/ M每度
;计算出实际温度，整数部分和小数部分分别存于ZHENGSHU单元和DOT单元
;将61H中的低4位移入60H中的高4位，得到温度的整数部分，并存于ZHENGSHU单元
MOV 29H,61H
MOV A,60H
MOV C,48H
RRC A
MOV C,49H
RRC A
MOV C,4AH
RRC A
MOV C,4BH
RRC A
MOV ZHENGSHU,A
; ( M每度-M剩余)/ M每度,小数值存于A中
MOV A,67h
SUBB A,66h
MOV B,#64H
MUL AB
MOV R4,B
MOV R5,A
MOV R7,67H
LCALL DIV457
MOV A,R3
;再减去0.25，实际应用中减去25
SUBB A,#19H
MOV DOT,A ;小数部分存于DOT中
MOV A,ZHENGSHU
SUBB A,#00H ;整数部分减去来自小数部分的借位
MOV ZHENGSHU,A
MOV C,4BH
JNC ZHENG ;是否为负数
CPL A
INC A
MOV DIS_1,#2DH ; 零度以下时,第一位显示“-“号
MOV ZHENGSHU,A
ZHENG:
MOV DIS_1,#2BH ; 零度以上时,第一位显示“+“号
RET
;------------------------
;双字节除以单字节子程序
;------------------------
DIV457: CLR C
MOV A,R4
SUBB A,R7
JC DV50
SETB OV ;商溢出
RET
DV50: MOV R6,#8 ;求平均值（R4R5／R7－→R3）
DV51: MOV A,R5
RLC A
MOV R5,A
MOV A,R4
RLC A
MOV R4,A
MOV F0,C
CLR C
SUBB A,R7
ANL C,/F0
JC DV52
MOV R4,A
DV52: CPL C
MOV A,R3
RLC A
MOV R3,A
DJNZ R6,DV51
MOV A,R4 ;四舍五入
ADD A,R4
JC DV53
SUBB A,R7
JC DV54
DV53: INC R3
DV54: CLR OV
RET
;---------------------
;转换成非压缩的BCD码
;---------------------
BCD: MOV A,ZHENGSHU
MOV B,#0AH
DIV AB
ORL A,#00110000B ;转换成ASCII码
MOV DIS_2,A
MOV DIS_3,B
MOV A,DIS_3
ORL A,#00110000B ;转换成ASCII码
mov DIS_3,A
MOV A,DOT
MOV B,#0AH
DIV AB
ORL A,#00110000B ;转换成ASCII码
MOV DIS_4,A
MOV DIS_5,B
MOV A,DIS_5
ORL A,#00110000B ;转换成ASCII码
mov DIS_5,A
RET
;----------------------
;串口显示数据子程序
;----------------------
DISPLAY:
CLR TI
MOV A,DIS_1
MOV SBUF,A
JNB TI,$ ;发送给PC,通过串口调试助手显示+/-
CLR TI
MOV A,DIS_2
MOV SBUF,A
JNB TI,$ ;发送给PC,通过串口调试助手显示整数第一位
CLR TI
MOV A,DIS_3
MOV SBUF,A
JNB TI,$ ;发送给PC,通过串口调试助手显示整数第二位
CLR TI
MOV A,#2EH
MOV SBUF,A
JNB TI,$ ;发送给PC,通过串口调试助手显示小数点
CLR TI
MOV A,DIS_4
MOV SBUF,A
JNB TI,$ ;发送给PC,通过串口调试助手显示小数第一位
CLR TI
MOV A,DIS_5
MOV SBUF,A
JNB TI,$ ;发送给PC,通过串口调试助手显示小数第一位
CLR TI
MOV A,#0DH;换行
MOV SBUF,A
JNB TI,$ ;发送给PC,通过串口调试助手显示
CLR TI
MOV A,#0AH;换行
MOV SBUF,A
JNB TI,$ ;发送给PC,通过串口调试助手显示
RET
;----------------------
;延时子程序
;----------------------
;为保证DS18B20的严格I/O时序，需要做较精确的延时
;在DS18B20操作中，用到的延时有15 μs，90 μs，270 μs，540 μs
;因这些延时均为15 μs的整数倍，因此可编写一个DELAY15（n）函数
DELAY: ;11.05962M晶振
LOOP: MOV R1,#06H
LOOP1: DJNZ R1,LOOP1
DJNZ R0,LOOP
RET
;500毫秒延时子程序，占用R4、R5
DELAY500:MOV R4,#248
DA222:MOV R5,#248
DJNZ R5,$
DJNZ R4,DA222
RET
END

请那位高手给我一份中文ds18b20数字温度传感器资料

传感器DS18B20具有体积更小、精度更高、适用电压更宽、采用一线总线、可组网等优点，在实际应用中取得了良好的测温效果。
美国Dallas半导体公司的数字化温度传感器DS1820是世界上第一片支持 “一线总线”接口的温度传感器，在其内部使用了在板（ON-B0ARD）专利技术。全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。“一线总线”独特而且经济的特点，使用户可轻松地组建传感器网络，为测量系统的构建引入全新概念。现在，新一代的DS18B20体积更小、更经济、更灵活。使你可以充分发挥“一线总线”的优点。 同DS1820一样，DS18B20也支持“一线总线”接口，测量温度范围为-55°C～+125°C，在-10～+85°C范围内，精度为±0.5°C。现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量，如：环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品等。与前一代产品不同，新的产品支持3V～5.5V的电压范围，使系统设计更灵活、方便。而且新一代产品更便宜，体积更小。
1. DS18B20的特性
（1）适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，寄生电源方式下可由数据线供。
（2）独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。
（3）DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温。
（4）DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。
（5）温范围－55℃～＋125℃，在-10～+85℃时精度为±0.5℃。
（6）可编程的分辨率为9～12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温。
（7）在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字，12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字，速度更快。
（8）测量结果直接输出数字温度信号，以“一线总线”串行传送给CPU，同时可传送CRC校验码，具有极强的抗干扰纠错能力。
（9）负压特性：电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁，但不能正常工作。
2.DS18B20内部结构及DS18B20的管脚排列
64位光刻ROM是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列号。不同的器件地址序列号不同。DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM,温度传感器,非挥发的温度报警触发器TH和TL,高速暂存器。
DS18B20的引脚定义：
(1)DQ为数字信号输入/输出端
(2)GND为电源地
(3)VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）

DS18B20工作原理是什么

DS18B20工作原理是低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号发送给计数器1。高温度系数晶振随温度变化其振荡频率明显改变，所产生的信号作为计数器2的脉冲输入。得到的温度值的位数因分辨率不同而不同，且温度转换时的延时时间由2s减为750ms。

DS18B20是常用的数字温度传感器，其输出的是数字信号，具有体积小，硬件开销低，抗干扰能力强，精度高的特点。  DS18B20数字温度传感器接线方便，封装成后可应用于多种场合，如管道式，螺纹式，磁铁吸附式，不锈钢封装式，型号多种多样，有LTM8877，LTM8874等等。

主要根据应用场合的不同而改变其外观。封装后的DS18B20可用于电缆沟测温，高炉水循环测温，锅炉测温，机房测温，农业大棚测温，洁净室测温，弹药库测温等各种非极限温度场合。耐磨耐碰，体积小，使用方便，封装形式多样，适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。

扩展资料：

DS18B20的应用范围：

该产品适用于冷冻库，粮仓，储罐，电讯机房，电力机房，电缆线槽等测温和控制领域。

轴瓦，缸体，纺机，空调，等狭小空间工业设备测温和控制。

汽车空调、冰箱、冷柜、以及中低温干燥箱等。

供热/制冷管道热量计量，中央空调分户热能计量和工业领域测温和控制。

参考资料来源：百度百科-DS18B20

谁知道ds18b20

DS18B20数字温度传感器接线方便，封装成后可应用于多种场合，如管道式，螺纹式，磁铁吸附式，不锈钢封装式，型号多种多样，有LTM8877，LTM8874等等。主要根据应用场合的不同而改变其外观。封装后的DS18B20可用于电缆沟测温，高炉水循环测温，锅炉测温，机房测温，农业大棚测温，洁净室测温，弹药库测温等各种非极限温度场合。耐磨耐碰，体积小，使用方便，封装形式多样，适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。 　　1: 技术性能描述 　　①、 独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。 　　② 、测温范围 －55℃～+125℃，固有测温分辨率0.5℃。 　　③、支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，最多只能并联8个，实现多点测温，如果数量过多，会使供电电源电压过低，从而造成信号传输的不稳定。 　　④、工作电源: 3~5V/DC 　　⑤ 、在使用中不需要任何外围元件 　　⑥、 测量结果以9~12位数字量方式串行传送 　　⑦ 、不锈钢保护管直径 Φ6 　　⑧ 、适用于DN15~25, DN40~DN250各种介质工业管道和狭小空间设备测温 　　⑨、 标准安装螺纹 M10X1, M12X1.5, G1/2”任选 　　⑩ 、PVC电缆直接出线或德式球型接线盒出线,便于与其它电器设备连接。
本段应用范围
　　2.1 该产品适用于冷冻库，粮仓，储罐，电讯机房，电力机房，电缆线槽等测温和控制领域 　　2.2 轴瓦，缸体，纺机，空调，等狭小空间工业设备测温和控制。 　　2.3 汽车空调、冰箱、冷柜、以及中低温干燥箱等。 　　2.4 供热/制冷管道热量计量，中央空调分户热能计量和工业领域测温和控制
本段产品型号与规格
　　型 号 测温范围 安装螺纹 电缆长度 适用管道 　　TS-18B20 -55~125 无 1.5 m 　　TS-18B20A -55~125 M10X1 1.5m DN15~25 　　TS-18B20B -55~125 1/2”G 接线盒 DN40~ 60
本段接线说明
　　特点 独特的一线接口，只需要一条口线通信 多点能力，简化了分布式温度传感应用 无需外部元件 可用数据总线供电，电压范围为3.0 V至5.5 V 无需备用电源 测量温度范围为-55 ° C至+125 ℃ 。华氏相当于是-67 ° F到257华氏度 -10 ° C至+85 ° C范围内精度为±0.5 ° C 　　温度传感器可编程的分辨率为9~12位 温度转换为12位数字格式最大值为750毫秒 用户可定义的非易失性温度报警设置 应用范围包括恒温控制，工业系统，消费电子产品温度计，或任何热敏感系统 　　描述该DS18B20的数字温度计提供9至12位（可编程设备温度读数。信息被发送到/从DS18B20 通过1线接口，所以中央微处理器与DS18B20只有一个一条口线连接。为读写以及温度转换可以从数据线本身获得能量，不需要外接电源。 因为每一个DS18B20的包含一个独特的序号，多个ds18b20s可以同时存在于一条总线。这使得温度传感器放置在许多不同的地方。它的用途很多，包括空调环境控制，感测建筑物内温设备或机器，并进行过程监测和控制。 　　8引脚封装 TO-92封装 用途 描述 　　5 1 接地 接地 　　4 2 数字 信号输入输出，一线输出：源极开路 　　3 3 电源 可选电源管脚。见“寄生功率“一节细节方面。电源必须接地，为行动中，寄生虫功率模式。 　　不在本表中所有管脚不须接线 。 　　概况框图图1显示的主要组成部分DS18B20的。DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。该装置信号线高的时候，内部电容器 储存能量通由1线通信线路给片子供电，而且在低电平期间为片子供电直至下一个高电平的到来重新充电。 DS18B20的电源也可以从外部3V-5 .5V的电压得到。 　　DS18B20采用一线通信接口。因为一线通信接口，必须在先完成ROM设定，否则记忆和控制功能将无法使用。主要首先提供以下功能命令之一： 1 ）读ROM， 2 ）ROM匹配， 3 ）搜索ROM， 4 ）跳过ROM， 5 ）报警检查。这些指令操作作用在没有一个器件的64位光刻ROM序列号，可以在挂在一线上多个器件选定某一个器件，同时，总线也可以知道总线上挂有有多少，什么样的设备。 　　若指令成功地使DS18B20完成温度测量，数据存储在DS18B20的存储器。一个控制功能指挥指示DS18B20的演出测温。测量结果将被放置在DS18B20内存中，并可以让阅读发出记忆功能的指挥，阅读内容的片上存储器。温度报警触发器TH和TL都有一字节EEPROM 的数据。如果DS18B20不使用报警检查指令，这些寄存器可作为一般的用户记忆用途。在片上还载有配置字节以理想的解决温度数字转换。写TH,TL指令以及配置字节利用一个记忆功能的指令完成。通过缓存器读寄存器。所有数据的读，写都是从最低位开始。 　　DS18B20有4个主要的数据部件： 　　（1）光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位（28H）是产品类型标号，接着的48位是该DS18B20自身的序列号，最后8位是前面56位的循环冗余校验码（CRC=X8+X5+X4+1）。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。 　　（2） DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量，以12位转化为例：用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供，以0.0625℃/LSB形式表达，其中S为符号位。 　　表1 DS18B20温度值格式表 　　4.3.1 　　DS18B20的管脚排列如图4.4所示。 　　图4.4DS18B20的管脚排列如图 　　DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM，温度传感器，温度报警触发器TH和TL,配置寄存器。DS18B20内部结构图如图4.5所示。 　　图4.5 DS18B20内部结构图 　　4.3.2存储器 　　DS18B20的存储器包括高速暂存器RAM和可电擦除RAM，可电擦除RAM又包括温度触发器TH和TL，以及一个配置寄存器。存储器能完整的确定一线端口的通讯，数字开始用写寄存器的命令写进寄存器，接着也可以用读寄存器的命令来确认这些数字。当确认以后就可以用复制寄存器的命令来将这些数字转移到可电擦除RAM中。当修改过寄存器中的数时，这个过程能确保数字的完整性。 　　高速暂存器RAM是由8个字节的存储器组成；第一和第二个字节是温度的显示位。第三和第四个字节是复制TH和TL，同时第三和第四个字节的数字可以更新；第五个字节是复制配置寄存器，同时第五个字节的数字可以更新；六、七、八三个字节是计算机自身使用。用读寄存器的命令能读出第九个字节，这个字节是对前面的八个字节进行校验。存储器的结构图如图4.6所示。 　　图4.6 存储器的结构图 　　4.3.3 64-位光刻ROM 　　64位光刻ROM的前8位是DS18B20的自身代码，接下来的48位为连续的数字代码，最后的8位是对前56位的CRC校验。64-位的光刻ROM又包括5个ROM的功能命令：读ROM，匹配ROM，跳跃ROM，查找ROM和报警查找。64-位光刻ROM的结构图如图4.7所示。 　　图4.7位64-位光刻ROM的结构图 　　4.3.4 DS18B20外部电源的连接方式 　　DS18B20可以使用外部电源VDD，也可以使用内部的寄生电源。当VDD端口接3.0V—5.5V的电压时是使用外部电源；当VDD端口接地时使用了内部的寄生电源。无论是内部寄生电源还是外部供电，I/O口线要接5KΩ左右的上拉电阻。 连接图如图4.8、图4.9所示。 　　图4.8 使用寄生电源的连接图 　　图4.9外接电源的连接图 　　4.3.4 DS18B20温度处理过程 　　4.3.4.1配置寄存器 　　配置寄存器是配置不同的位数来确定温度和数字的转化。配置寄存器的结构图如图4.10所示。 　　图4.10 配置寄存器的结构图 　　由图4.9可以知道R1，R0是温度的决定位，由R1，R0的不同组合可以配置为9位，10位，11位，12位的温度显示。这样就可以知道不同的温度转化位所对应的转化时间，四种配置的分辨率分别为0.5℃，0.25℃，0.125℃和0.0625℃，出厂时以配置为12位。温度的决定配置图如图8所示。 　　图4.11 温度的决定配置图 　　4.3.4.2 温度的读取 　　DS18B20在出厂时以配置为12位，读取温度时共读取16位，所以把后11位的2进制转化为10进制后在乘以0.0625便为所测的温度，还需要判断正负。前5个数字为符号位，当前5位为1时，读取的温度为负数；当前5位为0时，读取的温度为正数。16位数字摆放是从低位到高位，温度的关系图如图4.12所示。 　　图4.12为温度的关系图 　　4.3.4.3．DS18B20控制方法 　　DS18B20有六条控制命令，如表4.1所示： 　　表4.1 为DS18B20有六条控制命令 　　指 令 约定代码 操 作 说 明 　　温度转换 44H 启动DS18B20进行温度转换 　　读暂存器 BEH 读暂存器9位二进制数字 　　写暂存器 4EH 将数据写入暂存器的TH、TL字节 　　复制暂存器 48H 把暂存器的TH、TL字节写到E2RAM中 　　重新调E2RAM B8H 把E2RAM中的TH、TL字节写到暂存器TH、TL字节 　　读电源供电方式 B4H 启动DS18B20发送电源供电方式的信号给主CPU 　　4.3.4.4 DS18B20的初始化 　　（1） 先将数据线置高电平“1”。 　　（2） 延时（该时间要求的不是很严格，但是尽可能的短一点） 　　（3） 数据线拉到低电平“0”。 　　（4） 延时750微秒（该时间的时间范围可以从480到960微秒）。 　　（5） 数据线拉到高电平“1”。 　　（6） 延时等待（如果初始化成功则在15到60毫秒时间之内产生一个由DS18B20所返回的低电平“0”。据该状态可以来确定它的存在，但是应注意不能无限的进行等待，不然会使程序进入死循环，所以要进行超时控制）。 　　（7） 若CPU读到了数据线上的低电平“0”后，还要做延时，其延时的时间从发出的高电平算起（第（5）步的时间算起）最少要480微秒。 　　（8） 将数据线再次拉高到高电平“1”后结束。 　　其时序如图4.13所示： 　　图4.13 初始化时序图 　　4.3.4.5 DS18B20的写操作 　　（1） 数据线先置低电平“0”。 　　（2） 延时确定的时间为15微秒。 　　（3） 按从低位到高位的顺序发送字节（一次只发送一位）。 　　（4） 延时时间为45微秒。 　　（5） 将数据线拉到高电平。 　　（6） 重复上（1）到（6）的操作直到所有的字节全部发送完为止。 　　（7） 最后将数据线拉高。 　　DS18B20的写操作时序图如图4.14所示。 　　图4.14 DS18B20的写操作时序图 　　4.3.4.6 DS18B20的读操作 　　（1）将数据线拉高“1”。 　　（2）延时2微秒。 　　（3）将数据线拉低“0”。 　　（4）延时3微秒。 　　（5）将数据线拉高“1”。 　　（6）延时5微秒。 　　（7）读数据线的状态得到1个状态位，并进行数据处理。 　　（8）延时60微秒。 　　DS18B20的读操作时序图如图4.15所示。 　　图1.15 DS18B20的读操作图 　　数字温度传感器DS18B20介绍 　　
1、DS18B20的主要特性 　　1.1、适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数 据线供电 　　1.2、独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯 　　1.3、 DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温 　　1.4、DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部 传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内 　　1.5、温范围－55℃～+125℃，在-10～+85℃时精度为±0.5℃ 　　1.6、可编程 的分辨率为9～12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温 　　1.7、在9位分辨率时最多在 93.75ms内把温度转换为数字，12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字，速度更快 　　1.8、测量结果直接输出数字温度信号，以“一 线总线“串行传送给CPU，同时可传送CRC校验码，具有极强的抗干扰纠错能力 　　1.9、负压特性：电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁， 但不能正常工作。 2、DS18B20的外形和内部结构DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM 、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的外形及管脚排列如下图1: 　　DS18B20引脚定义： (1)DQ为数字信号输入/输出端； 　　(2)GND为电源地； 　　(3)VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。 　　
图2： DS18B20内部结构图 　　3、DS18B20工作原理 　　DS18B20的读写时序和测温原理与DS1820相同，只是得到的温度值的位数因分辨率不同而不同，且温度转换时的延时时间由2s 减为750ms。 DS18B20测温原理如图3所示。图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。高温度系数晶振 随温度变化其振荡率明显改变，所产生的信号作为计数器2的脉冲输入。计数器1和温度寄存器被预置在－55℃所对应的一个基数值。计数器1对 低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当计数器1的预置值减到0时，温度寄存器的值将加1，计数器1的预置将重新被装入，计数器1重 新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到计数器2计数到0时，停止温度寄存器值的累加，此时温度寄存器中的数值即 为所测温度。图3中的斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性，其输出用于修正计数器1的预置值。 　　图3：DS18B20测温原理框图
DS18B20有4个主要的数据部件： （1）光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位 （28H）是产品类型标号，接着的48位是该DS18B20自身的序列号，最后8位是前面56位的循环冗余校验码（CRC=X8+X5+X4+1）。光刻ROM的作用 是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。 （2）DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量，以12位转化为例：用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供，以 0.0625℃/LSB形式表达，其中S为符号位。 　　
表1: DS18B20温度值格式表 　　这是12位转化后得到的12位数据，存储在18B20的两个8比特的RAM中，二进制中的前面5位是符号位，如果测得的温度大于0， 这5位为0，只要将测到的数值乘于0.0625即可得到实际温度；如果温度小于0，这5位为1，测到的数值需要取反加1再乘于0.0625即可得到实际 温度。 例如+125℃的数字输出为07D0H，+25.0625℃的数字输出为0191H，-25.0625℃的数字输出为FE6FH，-55℃的数字输出为FC90H 。 　　表2: DS18B20温度数据表 　　
（3）DS18B20温度传感器的存储器 DS18B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EEPRAM,后者存放高温度和低温度触发器 TH、TL和结构寄存器。 （4）配置寄存器 该字节各位的意义如下： 　　表3：配置寄存器结构 　　TM R1 R0 1 1 1 1 1
低五位一直都是“1“，TM是测试模式位，用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式。在DS18B20出厂时该位被设置为0，用 户不要去改动。R1和R0用来设置分辨率，如下表所示：（DS18B20出厂时被设置为12位） 　　表4：温度分辨率设置表 　　R1 R0 分辨率 温度最大转换时间
0 0 9位
93.75ms
0 1 10位
187.5ms
1 0 11位
375ms
1 1 12位
750ms
4、高速暂存存储器 高速暂存存储器由9个字节组成，其分配如表5所示。当温度转换命令发布后，经转换所得的温度值以二字节补码形式存放在 高速暂存存储器的第0和第1个字节。单片机可通过单线接口读到该数据，读取时低位在前，高位在后，数据格式如表1所示。对应的温度计算： 当符号位S=0时，直接将二进制位转换为十进制；当S=1时，先将补码变为原码，再计算十进制值。表 2是对应的一部分温度值。第九个字节是 冗余检验字节。 　　表5：DS18B20暂存寄存器分布 　　
寄存器内容 字节地址
温度值低位 （LS Byte） 0
温度值高位 （MS Byte） 1
高温限值（TH） 2
低温限值（TL） 3
配置寄存器 4
保留 5
保留 6
保留 7
CRC校验值 8
根据DS18B20的通讯协议，主机（单片机）控制DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤：每一次读写之前都要对DS18B20进行 复位操作，复位成功后发送一条ROM指令，最后发送RAM指令，这样才能对DS18B20进行预定的操作。复位要求主CPU将数据线下拉500微秒，然后 释放，当DS18B20收到信号后等待16～60微秒左右，后发出60～240微秒的存在低脉冲，主CPU收到此信号表示复位成功。 　　表6：ROM指令表 　　指 令 约定代码 功 能
读ROM 33H 读DS1820温度传感器ROM中的编码（即64位地址）
符合 ROM 55H 发出此命令之后，接着发出 64 位 ROM 编码，访问单总线上与该编码相对应的 DS1820 使之作出响应，为下一步对该 DS1820 的读写作准备。
搜索 ROM 0FOH 用于确定挂接在同一总线上 DS1820 的个数和识别 64 位 ROM 地址。为操作各器件作好准备。
跳过 ROM 0CCH
忽略 64 位 ROM 地址，直接向 DS1820 发温度变换命令。适用于单片工作。
告警搜索命令 0ECH
执行后只有温度超过设定值上限或下限的片子才做出响应。
表6：RAM指令表 　　指 令 约定代码 功 能
温度变换 44H 启动DS1820进行温度转换，12位转换时最长为750ms（9位为93.75ms）。结果存入内部9字节RAM中。
读暂存器
0BEH 读内部RAM中9字节的内容
写暂存器
4EH 发出向内部RAM的3、4字节写上、下限温度数据命令，紧跟该命令之后，是传送两字节的数据。
复制暂存器
48H
将RAM中第3 、4字节的内容复制到EEPROM中。
重调 EEPROM
0B8H
将EEPROM中内容恢复到RAM中的第3 、4字节。
读供电方式 0B4H
读DS1820的供电模式。寄生供电时DS1820发送“ 0 ”，外接电源供电 DS1820发送“ 1 ”。
5、DS18B20的应用电路DS18B20测温系统具有测温系统简单、测温精度高、连接方便、占用口线少等优点。下面就是DS18B20几个不同应用方式下的 测温电路图： 5.1、DS18B20寄生电源供电方式电路图如下面图4所示，在寄生电源供电方式下，DS18B20从单线信号线上汲取能量：在信号线DQ处于高电平期间把能量储存在内部 电容里，在信号线处于低电平期间消耗电容上的电能工作，直到高电平到来再给寄生电源（电容）充电。 　　独特的寄生电源方式有三个好处： 　　1）进行远距离测温时，无需本地电源 　　2）可以在没有常规电源的条件下读取ROM 　　3）电路更加简洁，仅用一根I/O口实现测温 　　要想使DS18B20进行精确的温度转换，I/O线必须保证在温度转换期间提供足够的能量，由 于每个DS18B20在温度转换期间工作电流达到1mA，当几个温度传感器挂在同一根I/O线上进行多点测温时，只靠4.7K上拉电阻就无法提供足够的 能量，会造成无法转换温度或温度误差极大。 　　因此，图4电路只适应于单一温度传感器测温情况下使用，不适宜采用电池供电系统中。并 且工作电源VCC必须保证在5V，当电源电压下降时，寄生电源能够汲取的能量也降低，会使温度误差变大。 　　 图4
图4 　　5.2、DS18B20寄生电源强上拉供电方式电路图改进的寄生电源供电方式如下面图5所示，为了使DS18B20在动态转换周期中获得足够的电流供应，当进行温度转换或拷贝到 E2存储器操作时，用MOSFET把I/O线直接拉到VCC就可提供足够的电流，在发出任何涉及到拷贝到E2存储器或启动温度转换的指令后，必须在最 多10μS内把I/O线转换到强上拉状态。在强上拉方式下可以解决电流供应不走的问题，因此也适合于多点测温应用，缺 点就是要多占用一根I/O口线进行强上拉切换。 　　 图5
图5 　　注意：在图4和图5寄生电源供电方式中，DS18B20的VDD引脚必须接地 　　 　　5.3、DS18B20的外部电源供电方式在外部电源供电方式下，DS18B20工作电源由VDD引脚接入，此时I/O线不需要强上拉，不存在电源电流不足的问题，可以保证 转换精度，同时在总线上理论可以挂接任意多个DS18B20传感器，组成多点测温系统。注意：在外部供电的方式下，DS18B20的GND引脚不能悬空 ，否则不能转换温度，读取的温度总是85℃。 　　图6：外部供电方式单点测温电路 图6
. 　　. 　　. 　　. 　　. 　　图7：外部供电方式的多点测温电路图 图7
外部电源供电方式是DS18B20最佳的工作方式，工作稳定可靠，抗干扰能力强，而且电路也比较简单，可以开发出稳定可靠的多点温度 监控系统。站长推荐大家在开发中使用外部电源供电方式，毕竟比寄生电源方式只多接一根VCC引线。在外接电源方式下， 可以充分发挥DS18B20宽电源电压范围的优点，即使电源电压VCC降到3V时，依然能够保证温度量精度。 　　6、DS1820使用中注意事项 　　DS1820虽然具有测温系统简单、测温精度高、连接方便、占用口线少等优点，但在实际应用中也应注意以下几方面的问题： 　　6.1、较小的硬件开销需要相对复杂的软件进行补偿，由于DS1820与微处理器间采用串行数据传送，因此 ，在对DS1820进行读写编程时，必须严格的保证读写时序，否则将无法读取测温结果。在使用PL/M、C等高级语言进行系统程序设计时，对 DS1820操作部分最好采用汇编语言实现。 　　6.2、在DS1820的有关资料中均未提及单总线上所挂DS1820数量问题，容易使人误认为可以挂任意多个 DS1820，在实际应用中并非如此。当单总线上所挂DS1820超过8个时，就需要解决微处理器的总线驱动问题，这一点在进行多点测温系统设计时 要加以注意。 　　6.3、连接DS1820的总线电缆是有长度限制的。试验中，当采用普通信号电缆传输长度超过50m时，读取的 测温数据将发生错误。当将总线电缆改为双绞线带屏蔽电缆时，正常通讯距离可达150m，当采用每米绞合次数更多的双绞线带屏蔽电缆时，正 常通讯距离进一步加长。这种情况主要是由总线分布电容使信号波形产生畸变造成的。因此，在用DS1820进行长距离测温系统设计时要充分考 虑总线分布电容和阻抗匹配问题。 　　6.4、在DS1820测温程序设计中，向DS1820发出温度转换命令后，程序总要等待DS1820的返回信号，一旦 某个DS1820接触不好或断线，当程序读该DS1820时，将没有返回信号，程序进入死循环。这一点在进行DS1820硬件连接和软件设计时也要给予 一定的重视。 测温电缆线建议采用屏蔽4芯双绞线，其中一对线接地线与信号线，另一组接VCC和地线，屏蔽层在源端单点接地。